目前，中国主要封装类型仍是传统的TO、DIP、SIP、SOP封装类型，刚开始向SO、PLCC、QFP等中高档产品发展。而国际上传统的TO、DIP的市场份额已经低于20%；先进的SO、PLCC、QFP、TAB等封装类型已经占据主导地位，市场份额超过60%；而CSP、BGA等新兴封装类型正在逐步增长，预计到2010年其市场份额将增长到30%，到2020年将成为主流封装类型。
据介绍，中国高达95%以上的半导体器件的封装都采用塑料封装。2003年塑封料消费量达2．5万吨左右，约占世界总消费量的25%，国产塑封料总量达1．2万吨左右，约占国内消费量的近50%。
